“System-in-Package” texnologiyası üzrə hazırlanan ilk smartfonlar təqdim olunub

“ASUS” şirkəti “System-in-Package” (SiP) texnologiyası əsasında ilk modellər olan yeni “ASUS Zenfone Max Shot” və “Zenfone Max Plus M2” smartfonlarını təqdim edib. “SiP” texnologiyası ənənəvi “SoC” kristal sistemindən onunla fərqlənir ki, burada bütün əsas komponentlər eyni kristal üzərində qurulmadan modulda birləşdirilib.

“ICTnews” Elektron Xəbər Xidməti “CHIP” resursuna istinadən yazır ki, yeni qurğular xarici görünüşünə görə yalnız “Max Shot” modelinin əsas kamerasının üçüncü əlavə modula malik olması ilə fərqlənir. “FHD+” təsvir ölçülü 6,26 düym diaqonallı “IPS” ekrana malik yeni qurğular “Qualcomm SiP 1” prosessoru ilə təchiz edilib. “Max Plus M2” smartfonu 3 giqabayt operativ və 32 giqabayt quraşdırılmış yaddaş, “Max Shot” isə müvafiq olaraq 3 və ya 4 və 32 və ya 64 giqabayt yaddaş tutumuna malikdir.

Əsas kameralar: “Max Plus M2” modelinə 12 və 5 meqapikselli qoşa, “Max Shot” smartfonuna isə eyni, lakin 8 meqapikselli əlavə sensor ötürücülər quraşdırılıb. Modellərin ön kameralarının təsvir ölçüsü 8 meqapiksel, akkumulyator tutumları isə 4 min milliamper/saat təşkil edir.   

“ASUS Zenfone Max Shot” və “Zenfone Max Plus M2” smartfonlarının ilkin qiyməti müvafiq olaraq 350 və 340 dollara bərabərdir.