Прототип SSD на базе Intel 3D QLC NAND имеет объём 4 Тбайт

Массовое распространение флеш-памяти 3D QLC NAND должно решить проблему низкой производительности дисковой подсистемы недорогих ПК, которые до сих пор в большинстве своём используют жёсткие диски как для хранения пользовательских данных, так и для установки и загрузки операционной системы. Поэтому проектам, связанным с выпуском накопителей на базе микросхем 3D QLC NAND, в настоящее время уделяется повышенное внимание. Ресурс AnandTechопубликовал фото прототипа 2,5-дюймового потребительского SSD объёмом 4 Тбайт, использующего память 3D QLC NAND производства Intel, контроллер китайской компании Maxio Technology (Maxiotek) и интерфейс подключения SATA 6 Гбит/с.

Все компоненты SSD разместились на лицевой стороне печатной платы. Четыре 8-Тбит (1-Тбайт) чипа NAND флеш-памяти имеют маркировку 29F08T2AOCQH1/T1181202 ES и относятся к семейству N18A. На уровне опытных образцов их ресурс оценивается в 500 циклов перезаписи, но со «взрослением» технологии 3D QLC NAND и увеличением числа протестированных накопителей ожидается, что ресурс вырастет вдвое — до 1000 циклов перезаписи. Обращает на себя внимание то, что по периметру чипов распаяны более ёмкие керамические конденсаторы, чем у SSD на основе памяти 3D TLC NAND.

Контроллер Maxio MAS0902A-B2C (сокращённо MAS0902) обходится без буферной DRAM-памяти. В состав микросхемы входят два вычислительных ядра, она поддерживает алгоритмы контроля ошибок AgileECC 2 и SLC-кеширования WriteBooster 2, технологию Virtual Parity Recovery и т. д. Чип MAS0902 изготавливается силами подрядчика GlobalFoundries по 14-нм техпроцессу. Производительность прототипа 4-Тбайт SSD сопоставима с таковой у SATA-накопителей на базе сочетания 3D TLC NAND и контроллеров MAS0901/MAS0902.

Заодно Maxio продемонстрировала SSD на основе «китайской» памяти 3D TLC NAND. Его объём невелик — всего 256 Гбайт, но зато все ключевые компоненты изготовлены в Поднебесной, что, с одной стороны, должно упрочить позиции китайских производителей NAND флеш-накопителей, а с другой — заставить конкурирующие компании из США, Южной Кореи и Японии снизить цены на продукцию.